I5 4690k Köpfen kaputt?
Ist er noch zu retten?
7 Antworten
Es könnte sein, dass er noch funktioniert, das musst du eben ausprobieren. Dort ist nicht alles ganz so wichtig, deshalb ist es schon möglich, dass es funktioniert.
Nein.
Ich geb dir eine Empfehlung, was du mit der Cpu noch machen kannst:
Deckel vom Mülleimer auf, den i5 reinwerfen und Deckel wieder zu.
Das ist ja Hardwarevergewaltigung, was du mit den armen i5 angestellt hast.
Boa, den hast du ja mal richtig hart durchgenommen. Wenn du 1 oder 2 von den dingern runterreißt funktionieren die meißt noch. Die sind alle parallelgeschaltet. Aber so mit fast der hälfte fehlend habe ich schon zweifel.
Probieren kann man es natürlich. Wenn du die losen und kaputten kondensatoren entfernst ( vorher sicherstellen/messen dass du da keine kurzschlüsse zwischen den pads hast) kannste schauen ob es so noch funktioniert. Die brauchst du nicht alle.
Ersetzen könnte man sie wohl auch, aber ich bin zumindest zu unfähig solch kleinen komponenten zu löten.
Das weiß ich doch.
Nein, nicht jeder. Die meißten intel prozessoren haben keine. Auf dem motherboard befinden sich bereits viele kondensatoren für den zweck. Nur die high end prozessoren haben zusätzliche auf der eigenen platine.
Kann durchaus auch sein dass nur die auf dem motherboard reichen.
doch jeder.... selbst die die keine zu haben scheinen haben diese c-zellen in dem ceramic quad flat pack integriert. und es bringt auch nix wenn die dinger auf dem brett liegen, aber der chip hat sie nicht. dann müsste es ein fest gelegter build-in standard sein welcher vorgaben ganz klar definiert. den gibt es aber nicht. diese müssen da drauf sein. du kannst jede cpu köpfen oder dir ansehen... die haben die dinger immer. egal ob sie nun oben auf dem multi media ceramic carrier liegen oder unten drunter, aber vom hs angedeckt sind. jede hat es. die schaltung ist viel zu groß um die dinger weg zu lassen - und viel zu komplex um die dinger in der dezentralen perepherie anzusiedeln. dann könnte man die entladekurve durch eventuelle thermische interferenzen oder andere einflüsse selbst auf so kurze distanzen nicht mehr perfekt aussteuern.
Ach, das ist doch quatsch. Natürlich bringt das was wenn die auf dem board sind, nur nicht so viel. Je näher am chip desto besser, das stimmt, aber natürlich bringen die auf dem board was, sonst wären sie kaum dar.
https://i.ytimg.com/vi/8ZaupV3MLjs/maxresdefault.jpg wo siehst du bei einem 7600k denn die kondensatoren?
Das ding ist das viele motherboards heutzutage mit hohen PWM frequenzen und eigenen hochwertigen kondensatoren schon ziemlich saubere signale erzeugen.
Bevor wir weiter über die Kondensatoren oder was auch immer quatschen, reden wir doch mal über die linke obere Ecke des Chips selbst.
Das ist mir garnicht aufgefalllen.
Hat der den mit ner guillotine geköpft oder was?
Dann ist das ding natürlich hinüber, keine frage.
- können die dinger drinne sein wie ich bereits sagte oder hast du es nicht gelesen? das sind c-zellen die ins granulat eingelassen/gearbeitet werden können. selbst bei den mccs machen 90% der größe das gehäuse aus.... das geht ja sogar bei mikro transitoren. in ssd's sind auf jedem fet-gate eine c-zelle und ein n-leiter.
- nein da bringen sie eben nix.... schon alleine die leitungsgröße/querschnitt der leitungen können unter umständen auf wenige millimeter eine höhere kapazitivwirkung aufweisen als die stromführenden phasen der power inputs bereit stellen. dafür braucht man die dinger so nahe wie möglich am gesehen und nicht iwo cm weit weg. hast du schon mal ne leiterbahn auf 12nm oder so kalkuliert? wenn du ein generiertes pwm signal ohne signalaussteuerungscofaktor in diese schaltung rein jubelst dann kracht dir das ding durch. da hilft dir dann auch keine saubere aussteuerung auf dem board, denn die thermische einwirkung auf die gleichstromimpedanzen in den leitern ist auf diese distanzen nur zu erahnen, nicht direkt zu berechnen. da wirkt die quantenmechanik mit in die paralelktrische konduktion auf elektrophysikalischer ebene ein. hinzu käme ein phasenübergang von socket zu grid array der cpu... dieser bildet ebenfalls keinen direktkontakt sondern nur ein möglichst annähernd großes mittel, welches sich aus elektrostatischer abstoßung im bereich der festkörperphysikalischen paramteter des c-gesetzes bewegt und dem anpressdruck, den das aufpressen des prozessors auf den sockel mit sich bringt. du wirst nirgendwo im universum einen direktkontakt auf elementarer ebene finden sofern du eine substanz nicht mit einer anderen molukular verschweißt und unter extremen druck verdichtest oder ähnliches... also verlötest und hochdicht verpresst. und selbst hier bilden die atome noch genug leerraum zwischen sich. es ist also keine punktladungsübertragung möglich... die ist ja ohnehin nicht so wirklich möglich. es ehtsteht immer eine phasenbrücke und die stört nicht nur das valenzband sondern auch das ordnungsband. und nu stell dir mal eine verzögerte kommunikation zwischen dem thv und dem board vor... es entsteht ein signaloffset und oder vllt sogar ein delay das die übertragung der signale stört, oder noch schlimmer eine potenzialverschiebung im phasenübergangvsvektor der kontaktstellen... das basiert schon alleine auf dem grundsatz vektorisierter ladungen in diskreten paraelektrischen substanzen. man kann elementarkondesatoren oder nanokondensatoren mittels festkörperphysikalischer atomrer oder molekularer punktdotierung des polisiliziums herstellen indem man brückenpunkte mit ka... natriumatomen oder dergleichen beschießt, aber man kann vorschaltkondensatoren in der halbleitertechnik weder abschaffen noch kann man sie, oder sollte man sie weiter als unbedingt nötig von ihrem einsatzpunkt entfernt anbringen. die dinger die auf den brett liegen, haben dort ihren einsatzzweck... viele von denen dienen auch der signalglättung. herfür werden nciht nur pullup/down widerstände genutzt. vor allem in der hochfrequenztechnik ist das hoch riskant. bei einem betrieb einer logic core einheit müsste diese mittels eines tiefpasses gegen modulationsspitzen und einbrüche geschirmt werden um diskrete leitungskapazitive einbrüche im vektorpegel der oberen signalbandmodulation zu vermeiden. das kostet mehr raum und leistung als die dinger mittels nano oder mikro kondensatoren auf dem carrier oder in der die ganz einfach abzusichern.
wenn man nach deiner logik geht braucht man selbst in flash memory pages keine kondensatoren in den floating gates der fgfets liegen, da man ja mittels einer pwm den effkt simulieren könnte. das geht bei leds und bei drehzahlsteuerung und so weiter. aber das geht nicht bei so hoch komplexen und hochintegrierten schaltkreisen in denen auf den mm² x-mio schalter in zigtausenden logischen anordnungen verknüpft liegen.
von mir aus, reden wir über die ecke. was ist denn mit der ecke? meinst du weil da nicht genug dichtmittel/klebmasse vorhanden zu sein scheint? das ist normal.
unter dem kopf liegt ja auch noch n kleiner holraum. da ist ja auch atmosphäre drinne. wenn das ding heiß wird deht sich diese ja klar aus. es ist zum überdruckschutz nicht perfekt verklebt. wenn die jetzt in ner schutzumgebung versiegelt würden in der keine atmosphäre herscht wäre das was anderes... aber auch in hochreinräumen oder dergleichen gibt es luft.
ach du sch... das sehe ich ja jetzt erst. der hat ne ecke der die abrasiert!!! hat der das ding mit sprengstoff entfernt oder war es doch mit ner stihl kettensäge?
ja als ich mal nicht am chip carrier geschaut habe hab ich gesehen was du meintest. das ist krass
Der ist hin, es ist egal wie viele Kondensatoren ab sind oder ob man die wieder dran kriegt, der ist einfach hin.
wenn du ein absouluter profi bist dann ja aber da es sehr unwarscheinlich ist RIP
Links oben ist eine Ecke vom Die weggebrochen.
Der hats hinter sich. Zu 100%.
die dinger sind mcc's (micro ceramic capacitor's oder auch mikro tantal-ceramic kondensatoren) die dem ic bzw den logic cores als aktive konstantstrom/spannungsversorgung dienen. jeder ic baustein hat vor dem power-in zur absicherung eigentlich immer einen kondensator. die reagieren mehr als nur empfindlich auf schwankungen in ihrer strom und spannungsversorgung.
und die hat er zu ich würde sagen 55% alle abrasiert ^^ das ding ist im arsch.