Wie geht ein RAM Riegel kaputt?

Intern gelten auch für Halbleiterchips Verschleissmechanismen. Je nach Temperatur, Takt und Spannung verlagern sich auf den mikroskopisch feinen Leiterbahnen und Funktionsstrukturen mit der Zeit Atome. Dann brennt eine Leiterbahn irgendwann einmal ganz durch, oder eine Isolierschicht versagt. Auch Funktionseinheiten selbst können so versagen. ( SD - Ram besteht hauptsächlich aus Transistoren und je nach Bauart auch Kondensatoren ). Um es ganz stark zu vereinfachen sei mal der Vergleich zu einer herkömmlichen "Glühbirne" gezogen. Irgendwann brennt der Glühfaden durch, weil wegen der elektrothermischen Belastung ungleichmässig Atome aus dem Metallfaden abgesprengt werden. Irgendwann erreicht der Leiterquerschnitt an irgendeiner Stelle ein kritisches Minimum und die Verbindung verdampft. Dieser Vorgang läuft umso schneller ab, je höher Spannung und Temperatur des Glühfadens sind. In stark abgemilderter, aber ähnlicher Form geschieht sowas auch in Halbleitern. Ob der extrem hohen Anzahl an enthaltenen Einzelelementen führt hier aber ein einziger Schaden noch nicht zum kompletten Ausfall. Hier macht es die schiere Summe der Einzelschäden, bis man erste Fehler bemerkt und bei weiterem Fortlauf das gesamte Modul ausfällt. Klar, wenn Grenzen bei Spannung, Temperatur und Takt überschritten werden, kann die "Abbauphase" auch ganz schnell erfolgen. Rein beim Takt oftmals aber nur Fehler wegen Überschreitung der maximalen Schaltfrequenzen. Dann funzt es in der Regel bei Senkung des Taktes wieder. "Verschleiss" senkt mit der Zeit aber auch hier die Toleranz / Taktstabilität. 

zu hohe Spannung, hohe Temps, Kurzschluss, Oxidation, falsches/grobes Einbauen

überspannung, wärme, mechanische beanspruchung,übertaktung