Für herkömmliche Pasten mit flüssig gebundenen Mineral- / oder Metallpartikeln sind W/(m-K) Werte > 10 eigentlich schon gut bis sehr gut .

Die optimalen Leitwerte wird dabei allerdings nur bei optimaler Auftragsmenge pro mm2 Kontaktübergang und Herstellerempfehlung erreicht . Also nicht zu viel und nicht zu wenig .

Da die Prozessoren ( CPU und Grafikeinheit ) bei der PS3 recht große Heatspreader haben , solltest Du ggf. auch mal nach der Viskosität und Verabeitbarkeit der Paste eher , statt rein nach derer Wärmeleitleitfähigkeit schauen .

Daher ggf. dann eher etwas "Zahnpasta- / oder Silikonähnliches" in der Konsistenz bei ~ 20 Grad , als etwas mit der Streichzähigkeit von Kaltbitumen oder Fensterkitt .

So kannst Du besser sicherstellen , daß überschüssige Paste bei dem für diese Konsole vorgesehenen Kühler-Anpressdruck auf diesen großen Kontaktflächen relativ sicher bis auf Mindestschichtstärke im Kontaktbereich herausgedrückt werden kann .

Dann ist eine Paste mit 7-8 W/(m-K) durchaus besser als eine "Spachtelmasse" mit 10 bis 12 , die sich aber ggf. nicht wirklich selbst warm selbst auf physikalische Mindeststärke aus dem Spalt vom Kühler auspressen läßt .